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應(yīng)用需求與挑戰(zhàn)
在半導(dǎo)體封裝檢測中，主要任務(wù)是發(fā)現(xiàn)焊點缺陷、引線鍵合異常以及層間錯位等問題。由于封裝結(jié)構(gòu)精細復(fù)雜，相機需要提供高分辨率和高對比度成像，以清晰分辨微小細節(jié)。同時，產(chǎn)線節(jié)拍要求極高，只有具備高速采集與穩(wěn)定數(shù)據(jù)吞吐的相機，才能避免成為檢測環(huán)節(jié)的瓶頸。
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典型相機推薦
Gemini 8KTDI
深紫外高速TDI-sCMOS相機
Gemini 8KTDI 不僅在核心應(yīng)用波段的靈敏度性能的大幅升級，266nm和355nm紫外波段的量子效率分別高達63.9%和58%，420nm可見光波段達到了93.4%的峰值水平；Gemini 8KTDI 還率先實現(xiàn)了100G CoF高速數(shù)據(jù)接口技術(shù)的應(yīng)用，8K行頻速度高達1MHz，整體通量性能較上一代實現(xiàn)了翻倍升級，同時搭載鑫圖穩(wěn)定可靠的制冷降噪技術(shù)，可有效降低系統(tǒng)高速運行時帶來的熱噪聲干擾，減少數(shù)據(jù)波動，提升檢測精度，特別適合半導(dǎo)體前道對精度和效率有高要求的應(yīng)用場景。
Libra UV
紫外全局快門CMOS相機
Libra UV在365 nm波段量子效率達到48%，在UVA相機中達到了上游水平，確保檢測精度；152?fps @ 8.1MP的高幀率結(jié)合全局快門，可確保高速移動的產(chǎn)線平臺上獲得清晰圖像，滿足高速生產(chǎn)線對效率的要求，特別適合半導(dǎo)體后道大范圍巡檢及微米級缺陷快速篩查。
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